12月30日消息，供不高涨在全球AI需求的应求推动下，台积电的台积先进制程与封装产能变得异常抢手。

据媒体报道，程和台积电计划从2025年1月起对3nm、封装5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。将最

其中，供不高涨3nm和5nm制程的应求价格涨幅将在5%到10%之间，而CoWoS封装工艺的台积涨幅则达15%到20%。

台积电第三季度财报显示，程和3nm和5nm制程分别占公司当季晶圆销售金额的封装20%和32%，两者合计占季营收的将最52%。

同时对于成熟制程，供不高涨台积电将对投片量达到一定规模的应求客户给予中个位数百分比的代工价格折让，以减轻客户的台积竞争力压力。

联电等其他晶圆代工厂也跟随台积电的步伐，对成熟制程价格进行下调，幅度接近，具体根据客户投片量和新开案产品有所不同。